Michal Marek Čeprav bi se verjetno težko poslovili od 3,5 mm avdio priključka, je dejstvo, da gre za relativno zastarel priključek. Že prej pojavile govorice, da bo iPhone 7 prišel brez njega. Poleg tega ne bo prvi. Lenovov telefon Moto Z je že v prodaji, manjka pa mu tudi klasični jack. Več kot eno podjetje zdaj razmišlja o zamenjavi dolgoletne standardne rešitve za prenos zvoka in zdi se, da proizvajalci poleg brezžičnih rešitev vidijo prihodnost v vse bolj razpravljanem priključku USB-C. Poleg tega je podporo tej ideji na Intelovem forumu razvijalcev v San Franciscu izrazil tudi procesorski velikan Intel, po katerem bi bil USB-C idealna rešitev.
Po napovedih Intelovih inženirjev bo USB-C letos deležen številnih izboljšav in bo postal popolna vrata za sodoben pametni telefon. Tudi na področju prenosa zvoka bo to rešitev, ki bo prinesla velike prednosti v primerjavi z današnjim standardnim priključkom. Prvič, telefoni bodo lahko tanjši brez razmeroma velikega priključka. Toda USB-C bo prinesel tudi čisto zvočno prednost. Ta priključek bo omogočil opremiti tudi veliko cenejše slušalke s tehnologijo za dušenje hrupa ali izboljšanje nizkih tonov. Pomanjkljivost pa je lahko višja poraba energije, ki jo USB-C nosi s seboj v primerjavi s 3,5 mm priključkom. A Intelovi inženirji trdijo, da je razlika v porabi minimalna.
Druga prednost USB-C je njegova zmožnost prenosa velikih količin podatkov, kar vam bo omogočilo, da na primer povežete svoj telefon z zunanjim monitorjem in predvajate filme ali glasbene posnetke. Poleg tega USB-C zmore več operacij hkrati, zato je dovolj, da priključite USB hub in ni problem hkrati prenesti slike in zvoka na monitor ter polniti telefona. Po mnenju Intela je USB-C preprosto dovolj univerzalna vrata, ki v celoti izkoristijo potencial mobilnih naprav in izpolnjujejo potrebe njihovih uporabnikov.
Toda na konferenci niso razkrili prihodnosti le vrat USB-C. Intel je napovedal tudi sodelovanje s svojim konkurentom ARM, v sklopu katerega bodo v Intelovih tovarnah izdelovali čipe na osnovi tehnologije ARM. S to potezo je Intel v bistvu priznal, da je zaspal pri izdelavi čipov za mobilne naprave, in poskušal zagrizeti v donosen posel, tudi za ceno izdelave le nečesa, kar je sprva želel oblikovati sam . Je pa sodelovanje z ARM smiselno in Intelu lahko prinese veliko sadov. Zanimivo je, da lahko iPhone prinese tudi ta sad podjetju.
Apple svoje čipe Axe, ki temeljijo na ARM, odda zunanjim izvajalcem Samsungu in TSMC. Vendar visoka odvisnost od Samsunga zagotovo ni nekaj, česar bi bili veseli Cupertina. Možnost, da bi svoje naslednje čipe proizvajal Intel, bi bila torej lahko mamljiva za Apple in možno je, da je Intel s to vizijo sklenil dogovor z ARM. To seveda ne pomeni nujno, da bo Intel dejansko proizvajal čipe za iPhone. Konec koncev naj bi naslednji iPhone izšel čez en mesec, Apple pa naj bi se s TMSC že dogovoril za proizvodnjo čipa A11, ki naj bi se v iPhoneu pojavil leta 2017.
